Autodesk, Inc., (NASDAQ: ADSK), società leader nel settore dei software di progettazione, parteciperà ad IPACK-IMA, mostra di riferimento per il mercato dei costruttori di macchinari per il confezionamento e il packaging, che si svolgerà dal 24 al 28 marzo presso il polo fieristico Milano-Rho.
IPACK-IMA si rivolge al settore food e non food ed è attenta alle evoluzioni strutturali del mercato dando spazio a chi propone soluzioni di packaging competitive.
La fiera si svolgerà in contemporanea a PLAST 2009, Il Salone Internazionale delle Materie Plastiche e della Gomma, per dar vita a un grande evento di filiera attraverso due storiche manifestazioni, contigue e tecnologicamente sinergiche, se si considera che il 50% dei materiali per imballaggio è in plastica.

A conferma del suo crescente investimento nel compartimento plastica-imballaggio, Autodesk parteciperà ad entrambe le manifestazioni fieristiche.
Presso lo stand Autodesk di IPACK-IMA (Padiglione 3 - stand A16), i professionisti del settore potranno ricevere informazioni dettagliate su tutti i prodotti dedicati alla progettazione manifatturiera, tra cui: Autodesk Inventor, la soluzione che offre alle aziende manifatturiere le potenzialità della progettazione 3D senza compromettere gli investimenti in processi 2D, mettendo a disposizione una serie completa di strumenti per la produzione, la convalida e la documentazione di prototipi digitali completi; Autodesk AliasStudio, dotato dei migliori strumenti del settore per realizzare schizzi, modellare e visualizzare, ottimizza l'intero processo di progettazione in un unico ambiente e permette di trasformare le idee in realtà.
Il software Autodesk Showcase, che consente di creare immagini accurate e realistiche a partire dai dati di un progetto digitale 3D per trasmettere la forma e le emozioni.