Il montaggio non è concettualmente complicato anche se potrebbe diventarlo nella pratica, richiedendo l'ausilio di un'altra persona. Il montaggio per socket LGA 775 consiste nell'applicazione di 2 staffe alla base del dissipatore in cui vanno avvitate 4 viti che devono fuoriuscire dalla parte posteriore della scheda madre. Quattro gommini hanno la funzione di spessore e di assorbi-vibrazioni, oltre che di protezione per la scheda madre. Nella parte posteriore va applicato il back-plate per irrigidire la struttura. Fare attenzione a non rimuovere lo strato plastico che funge da isolante elettrico. A questo punto occorre avvitare i 4 bulloncini ai perni che dovrebbero fuoriuscire dal backplate magari con l'ausilio dell'apposito adattatore per il cacciavite. La difficoltà maggiore si trova in questa fase, in cui è complicato avvitare i bulloncini ai perni che fuoriescono poco dal backplate. E' comunque possibile effettuare il montaggio senza il backplate, posizionando soltanto 4 rondelle protettive prima dei bulloncini. In questo modo però si compromette un pochino la rigidità della struttura.

Il montaggio per AMD prevede staffe e backplate diversi anche se è concettualmente simile. La staffa è unica sia per 939 che AM2, ma vanno utilizzati fori diversi a seconda del socket. Le staffe per LGA 1366 (processori core i7) sono optional e non presenti in questa confezione. Ovviamente ricordiamo di sostituire la pasta termica presente sulla cpu con quella presente in dotazione nel tubetto, per altro presumibilmente di ottima qualità visto il colore grigio. Importante infine menzionare la possibilità di installare il potenziometro in dotazione in uno degli slot posteriori del case, cosa che permette di modificare il regime di rotazione agevolmente e in qualsiasi momento.
Metodologia di prova e test Abbiamo effettuato dei test, misurando le temperature raggiunte dal processore sia in idle che in full load, abbiamo poi comparato le temperature con quelle ottenute con il dissipatore stock della intel. Sono stati effettuati anche test di overclock aumentando il voltaggio della cpu. Abbiamo testato anche il ThermalTake BigTyp14Pro (già recensito) e il ThermalTake MaxOrb EX per ottenere una comparazione attendibile. I risultati del MaxOrb EX e la relativa comparativa verranno mostrati nella prossima recensione (Stay Tuned!). I software utilizzati sono CoreTemp per la rilevazione delle temperature e Prime95 per stressare la cpu. Ricordiamo che le temperature rilevate da CoreTemp sono quelle interne ai core e non quelle rilevate dalla scheda madre che spesso sono notevolmente più basse.

I test sono stati effettuati su un banchetto a una temperatura ambiente di 18°C. Abbiamo effettuato i test con la ventola al massimo regime di rotazione e infine abbiamo misurato anche le temperature nella situazione più difficile (3,6ghz) con la ventola al minimo per poter capire l'incidenza sulle temperature della velocità della ventola.

I risultati ottenuti confermano la bontà di questo dissipatore. Incredibile il testa a testa con il BigTyp14Pro che manifesta temperature del tutto identiche fino a 3,3Ghz andandosi a discostare di 1 solo grado a 3,6ghz. Ciò mostra che siamo al limite della capacità dei dissipatori ad aria. L'efficienza della struttura del CoolerMaster V8 si mostra abbassando il regime di rotazione della ventola in cui l'innalzamento di temperatura dovuto al minore flusso d'aria è più contenuto (3 gradi) rispetto al dissipatore della ThermalTake (5-6 gradi). Buona la rumorosità del CoolerMaster V8, molto silenzioso e quasi inudibile al minimo dei giri, mentre risulta inevitabilmente un po' più rumoroso al massimo dei giri. D'altra parte anche con la ventola al minimo le temperature rilevate sono ottime quindi non c'è pericolo di preoccuparsi della rumorosità.